全自動真空貼膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設計之客制機 。真空壓膜機薄膜搬運技術與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關制程上。

　　中國臺灣ELT科技聯(lián)合友碩為廣大OCA貼合企業(yè)提供了一套完整的全自動真空貼膜機處理系統(tǒng)，在真空環(huán)境下利用溫度調節(jié)，壓力作用壓合填充，填充率高達98%，適用于不平面填充。在真空下用靜壓對薄型顯示裝置、極薄基板、IC卡以及表面呈凹凸狀的物體等進行均一加壓、使其壓著的機器。

　　全自動真空貼膜機是針對軟基板的感光性覆膜或為達到高密度化、薄化基板的堆層用而開發(fā)的裝置。

　　全自動真空貼膜機是在真空下在接近靜壓狀態(tài)下進行全面貼合的，因此不會產生脫氣不良或加壓不均勻的問題。