推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。LED推拉力測試半導體推力機

半導體芯片是當代電子設備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復雜，為了確保芯片的質(zhì)量和可靠性，需要做各種測試。其中，推拉力測試是一項非常重要的測試之一。

半導體芯片推拉力測試機是一種用于測試和評估半導體芯片的強度和耐久性的機器。它可以通過施加推拉力來模擬芯片在實際使用中可能遭受的壓力，以確保芯片在長時間使用過程中不會出現(xiàn)故障或損壞。LED推拉力測試半導體推力機

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。力標精密推拉力測試機提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動距離為為 100*100mm，Z軸的大移動距離為80mm。 

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。

2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學算法，確保測試的精度。

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。

2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。

測試參數(shù)：

設備型號: LB-8500L

外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm

設備重量: 約 800KG

電源供應: 110V/220V@5.0A 50/60Hz

氣壓供應: 4.5-6Bar

控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡: 標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清 CCD 相機

傳感器更換方式: 手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測試力 100KG

XY軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 10mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具（出廠標配一套）

設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證: 設備整機質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）