推拉力測(cè)試在半導(dǎo)體行業(yè)、汽車電子、動(dòng)力電子、混合動(dòng)力系統(tǒng)以及其他高可靠性微電子行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用。在半導(dǎo)體行業(yè)中，推拉力測(cè)試被用于評(píng)估芯片封裝與連接線的可靠性，確保它們?cè)诟鞣N應(yīng)力環(huán)境下能夠正常工作。在汽車電子領(lǐng)域，推拉力測(cè)試用于驗(yàn)證連接器、電纜和線束的可靠性，以滿足汽車工作環(huán)境的苛刻條件。對(duì)于動(dòng)力電子和混合動(dòng)力系統(tǒng)，推拉力測(cè)試用于檢測(cè)電力模塊和繼電器等元器件的連接可靠性，以確保它們能夠承受高電流和高溫環(huán)境下的要求?？傊?，這些行業(yè)都依賴于推拉力測(cè)試來(lái)確保元器件連接的可靠性和穩(wěn)定性，以滿足高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。芯片封裝測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)

      推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。芯片封裝測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。

2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

4.只需手動(dòng)更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測(cè)試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)：LB-8000D

測(cè)試精度：±0.25%

測(cè)試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

外型尺寸：長(zhǎng)：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動(dòng)

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺(tái)夾具：機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%