芯片廠
凈化原理
氣流→初效空氣處理→空調(diào)→中效空氣處理→風(fēng)機(jī)送風(fēng)→凈化管道→高效送風(fēng)口→潔凈室→帶走塵埃(細(xì)菌) → 回風(fēng)夾道→新風(fēng)、初效空氣處理。 重復(fù)以上過(guò)程,即可達(dá)到凈化目的。 |
芯片廠技術(shù)參數(shù)
換氣次數(shù):十萬(wàn)級(jí)10-15次/小時(shí);萬(wàn)級(jí)15-25次/小時(shí);千級(jí)50-52次/小時(shí);百級(jí)操作臺(tái)斷面風(fēng)速0.25-0.35m/s。 壓差:主車間對(duì)相鄰房間≥5Pa。 溫度:冬季>16℃±2℃;夏季 <26℃±2℃; |
結(jié)構(gòu)材料
1.潔凈室墻、頂板材料一般采用50mm厚的夾芯彩鋼板、凈化的氧化鋁型材制造。門(mén)采用凈化密閉門(mén),窗采用鋁合金玻璃固定窗。 |