電子組件溫度循環(huán)試驗(yàn) 四綜合環(huán)境箱廠家

對(duì)于電子產(chǎn)品而言，周期性溫度變化引發(fā)的環(huán)境應(yīng)力是由于試件由多種不同材料組成，其機(jī)械性能如楊氏系數(shù)、屈服強(qiáng)度、熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱膨脹系數(shù)等存在很大差異，所以，當(dāng)受試件溫度產(chǎn)生變化時(shí)，由于所處溫度值、相關(guān)幾何尺寸、材料系數(shù)、結(jié)構(gòu)排列等的不同，其所受到的應(yīng)力應(yīng)變值也就不同。典型溫度循環(huán)試驗(yàn)的剖面圖見(jiàn)圖2。

對(duì)溫度循環(huán)試驗(yàn)而言，影響試驗(yàn)效果的參數(shù)主要有：溫度范圍、循環(huán)次數(shù)、保持時(shí)間和溫變速率，下面分別對(duì)這幾項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行分析。

溫度范圍：對(duì)于組件類產(chǎn)品，溫循試驗(yàn)的溫度范圍一般是在產(chǎn)品工作溫度范圍的基礎(chǔ)上拓寬15℃，例如，組件的工作溫度范圍為-40~+70℃，則該產(chǎn)品的溫度循環(huán)試驗(yàn)溫度范圍選擇為-55~+85℃。

循環(huán)次數(shù)：電子組件溫度循環(huán)試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)一般在5 ~20次之間選擇較為合適。

保持時(shí)間：

溫變速率：溫度循環(huán)試驗(yàn)箱的冷卻設(shè)備是以空氣循環(huán)方式冷卻時(shí)，其溫變速率將被限制在5~10℃/min，若溫循箱的冷卻設(shè)備是以液氮來(lái)冷卻時(shí)，其溫變速率可達(dá)到25~40℃/min。對(duì)于組件產(chǎn)品，國(guó)外的經(jīng)驗(yàn)是在5~30℃/min間選擇溫變速率。

瑞凱電子組件測(cè)試試驗(yàn)箱：

型號(hào)：R-KTHX-225

內(nèi)箱容積：225L

W×H×D (mm)：內(nèi)：500×750×600

溫度范圍：低溫：-70℃~+150℃

溫變范圍：3℃/min~25℃/min

控制穩(wěn)定度：±0.5℃

分布均勻度：±1.5℃

溫度偏差：≤±2℃

降溫速率：（可按需定制，溫變類試驗(yàn)箱可做5℃～50℃/min）

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