多功能推拉力測試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。led封裝測試精密推拉力測試機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)

1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。led封裝測試精密推拉力測試機(jī)

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，讓使用人員更加舒適。

8.設(shè)備的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。

測試參數(shù)

設(shè)備型號：LB-8100A

測試精度：傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

測試范圍：根據(jù)客戶產(chǎn)品配置不同量程測試模塊

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

傳感器更換方式：手動(dòng)更換測試模組

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機(jī)臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：80mm

Z軸分辨率：+/-0.001mm

電源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

重量：80kg