全自動化設計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。鍵合拉力測試儀半導體推拉力機

      推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。鍵合拉力測試儀半導體推拉力機

產品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數據的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數據準確性。

4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產品參數：

設備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產品接觸，確保數據的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%