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產(chǎn)品|公司|采購(gòu)|招標(biāo)

芯片推拉力測(cè)試機(jī)焊接拉力試驗(yàn)機(jī)

參考價(jià) 250000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)力標(biāo)精密設(shè)備(深圳)有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2023/9/26 15:18:47
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)333
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食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)采購(gòu)部電話(huà):13777369734

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是 食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

力標(biāo)精密設(shè)備(深圳)有限公司,是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè),公司設(shè)備測(cè)試精度已在同行業(yè)中處于地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶(hù)的認(rèn)可。

 

本公司擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)不同客戶(hù)的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的測(cè)試需求。產(chǎn)品因其高穩(wěn)定性,已經(jīng)替帶國(guó)外同類(lèi)的產(chǎn)品。

 

我們相信,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿(mǎn)足您的要求。我們將本著誠(chéng)信、合作、創(chuàng)新、共贏的經(jīng)營(yíng)理念真誠(chéng)對(duì)待每一位客戶(hù),并通過(guò)我們的努力為每--位合作伙伴創(chuàng)造的價(jià)值。

 

經(jīng)營(yíng)理念:誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、創(chuàng)新、合作、共贏!

 

推拉力測(cè)試機(jī)
全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。芯片推拉力測(cè)試機(jī)焊接拉力試驗(yàn)機(jī)
芯片推拉力測(cè)試機(jī)焊接拉力試驗(yàn)機(jī) 產(chǎn)品信息

全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校、電子電路失效分析與測(cè)試。芯片推拉力測(cè)試機(jī)焊接拉力試驗(yàn)機(jī)

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)(多功能剪切力測(cè)試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、 PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。芯片推拉力測(cè)試機(jī)焊接拉力試驗(yàn)機(jī)


產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式,在軟件選擇測(cè)試工位后,系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。

2.三個(gè)工作傳感器,采用獨(dú)立采集系統(tǒng),保證測(cè)試精度。

3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面,人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法,確保測(cè)試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù),確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換,避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出,方便快捷。

 

測(cè)試參數(shù)

設(shè)備型號(hào): LB-8500L

外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm

設(shè)備重量: 800KG

電源供應(yīng): 110V/220V@5.0A 50/60Hz

氣壓供應(yīng): 4.5-6Bar

控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡: 標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清 CCD 相機(jī)

傳感器更換方式: 手動(dòng)更換(根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組,軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程)

平臺(tái)治具: 360 度旋轉(zhuǎn),平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm,測(cè)試力 100KG

XY軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) XY 軸自由控制,移動(dòng)速度為 10mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ;2mm 以?xún)?nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um,測(cè)試力 20KG

Z 軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) Z 軸自由控制,移動(dòng)速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度:2mm 以?xún)?nèi)精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.25%

設(shè)備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具(出廠標(biāo)配一套)

設(shè)備校正: 設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證: 設(shè)備整機(jī)質(zhì)保 2 年,軟件升(人為損壞不含)

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