一臺高精度的推拉力測試機(jī)，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。力標(biāo)精密推拉力測試機(jī)提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的大移動(dòng)距離為 80mm。半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備自動(dòng)推拉力測試機(jī)
推拉力測試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。力標(biāo)推拉力測試機(jī)（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、 PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備自動(dòng)推拉力測試機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。
2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷。
3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
4.只需手動(dòng)更換相對應(yīng)的測試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測試功能。
產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備型號：LB-8000D
測試精度：±0.25%
測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）
工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm
傳感器更換方式：手動(dòng)
操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺夾具：機(jī)臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)
X軸行程：75mm
X軸分辨率：±0.002mm
Y軸行程：75mm
Y軸分辨率：±0.002mm
Z軸行程：75mm
乙軸分辨率：±0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
電源：220V±5%
