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EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀

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  • 公司名稱埃登威自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備(上海)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)
  • 更新時(shí)間2025/3/7 8:42:35
  • 訪問次數(shù)18
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微量氧分析儀,頂空分析儀,露點(diǎn)儀,高溫濕度儀,OXY.IQ氧分析儀
EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀使用液體測量系統(tǒng),在制造加工階段,通過測試紙張和紙板的表面參數(shù)來確定其膠粘特性、印刷特性和涂布特性,以達(dá)到節(jié)約成本和材料的目的。紙張和紙板都是為特定用戶的進(jìn)一步加工而生產(chǎn),諸如涂布、印刷、生產(chǎn)瓦楞紙板、折疊紙盒、膠粘等等。紙張、紙板需要通過一種或多種方法來修整或進(jìn)一步加工,以確保產(chǎn)品所需的*終質(zhì)量。例如,在涂布機(jī)中、印刷機(jī)中或瓦楞紙/包裝材料的整個(gè)生產(chǎn)過程。
EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀 產(chǎn)品信息

EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀

使用液體測量系統(tǒng),在制造加工階段,通過測試紙張和紙板的表面參數(shù)來確定其膠粘特性、印刷特性和涂布特性,以達(dá)到節(jié)約成本和材料的目的。紙張和紙板都是為特定用戶的進(jìn)一步加工而生產(chǎn),諸如涂布、印刷、生產(chǎn)瓦楞紙板、折疊紙盒、膠粘等等。紙張、紙板需要通過一種或多種方法來修整或進(jìn)一步加工,以確保產(chǎn)品所需的*終質(zhì)量。例如,在涂布機(jī)中、印刷機(jī)中或瓦楞紙/包裝材料的整個(gè)生產(chǎn)過程。


Emtec動(dòng)態(tài)滲透分析概述:

使用液體測量系統(tǒng),在制造加工階段,通過測試紙張和紙板的表面參數(shù)來確定其膠粘特性、印刷特性和涂布特性,以達(dá)到節(jié)約成本和材料的目的。紙張和紙板都是為特定用戶的進(jìn)一步加工而生產(chǎn),諸如涂布、印刷、生產(chǎn)瓦楞紙板、折疊紙盒、膠粘等等。紙張、紙板需要通過一種或多種方法來修整或進(jìn)一步加工,以確保產(chǎn)品所需的*終質(zhì)量。例如,在涂布機(jī)中、印刷機(jī)中或瓦楞紙/包裝材料的整個(gè)生產(chǎn)過程。

在修整和進(jìn)一步加工期間需要紙張、紙板的某些品質(zhì)參數(shù)符合特定要求,以期獲得優(yōu)化的運(yùn)行性能。通常,這些品質(zhì)參數(shù)通過標(biāo)準(zhǔn)測試方法獲得,例如COBB測試,本特森透氣度,貝克平滑度等等。

EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀一般情況下所有這些規(guī)格數(shù)據(jù)都是符合的。然而,經(jīng)常會在加工過程中有問題發(fā)生,沒有人知道是什么原因。頻繁發(fā)生問題是因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的測量儀器不能真實(shí)的反映制造、加工過程中紙張的某些相關(guān)的關(guān)鍵特征參數(shù)。要解決這一問題,首先要知道怎樣去測量能夠可靠的預(yù)測加工過程中所會出現(xiàn)的問題?;诖?,必須要對這個(gè)過程進(jìn)行分析和明了。 

在主要的加工制造階段到底發(fā)生了什么? 

 

EST12工作原理

借助雙面膠帶將絕干物體樣品固定在樣品支架上。借助測量裝置將樣品架浸入裝有試驗(yàn)液的測試容器里。在測試容器里,在接受器的對面安裝了一個(gè)超聲波發(fā)射器。當(dāng)試樣接觸試驗(yàn)液時(shí),發(fā)射器立刻發(fā)射穿過試樣的超聲波信號。在液體滲透的過程中,信號被反射,散射及吸收。*終的信號變化記錄在接受器里,且集成處理器計(jì)算試樣的吸收性能。

 

EST12結(jié)果表述

表面抗水性特征值“Max.”: 參數(shù)“Max.”描述表面施膠度且隨液體在紙頁停留時(shí)間的增加而增加。此參數(shù)的影響因素有:施加劑、淀粉濃度及表面的施涂量。潤濕性特征參數(shù)“Max.“是指以毫秒表示的紙樣被潤濕且信號強(qiáng)度達(dá)到*高之后的時(shí)間。

表面孔隙率特征值T95:用10-20%IPA水溶液作為測試液體,其吸收性不再依賴于表面抗水性的影響,而直接取決于其表面的開放程度,故此時(shí)的數(shù)據(jù)和曲線就反映了其孔隙開發(fā)程度大小。

特征曲線,通過特征曲線可以直觀地反映液體滲透的過程快慢。

 

EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀儀器基本參數(shù)

尺寸:140(寬)X230(高)X190(長)mm

重量:約4.2kg

電源:220VAC/50Hz

 

深入闡述

為什么標(biāo)準(zhǔn)的空隙度測試儀測試(本特森孔隙度測試儀ISO 5636-3,水銀式空隙度測試儀)經(jīng)常提供不夠充足的信息來預(yù)測紙張/紙板在加工階段的性能,有時(shí)甚至提供錯(cuò)誤的信息?

下面列出的圖示例子會展示其中的原因: 

本特森孔隙度測試

本特森測試數(shù)據(jù)(BS背面)= 本特森測試數(shù)據(jù)(TS頂面)

從而得出微孔結(jié)構(gòu)BS背面和TS正面相同這錯(cuò)誤的結(jié)論 !

 

圖 4: 原理圖展示了紙張樣品在Z向(橫截面)的微孔結(jié)構(gòu)分布,在本特森空隙度測試儀上使用空氣進(jìn)行測試,分別測試了頂面和背面兩個(gè)面。  

空氣從紙張Z向流過,主要受到紙張表面微孔直徑總和的制約。 

然而: 由于紙張的兩面性和不均一性,在紙張的一面微孔的結(jié)構(gòu)/尺寸可能會不同于紙張的另一面,或者其在表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同!標(biāo)準(zhǔn)的測試方法并不能展示這些問題。  

使用PDA.C 02通過水+異丙醇為介質(zhì)進(jìn)行測量可以提供關(guān)于紙張/紙板表面的 真實(shí)微孔結(jié)構(gòu)的信息: 

 

 EST12測試 

 

t95 (BS背面) ≠ t95 (TS頂面)

EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀這一測試能清晰地反映紙張表面結(jié)構(gòu)的不同,從而得出正確的結(jié)論!

圖. 5 原理圖中展示了通過使用PDA.C 02測試所得到的表面微孔特征,使用水+異丙醇混合液作為測試介質(zhì)液體。 

為什么通過COBB測試 (ISO 535:1991(E)) 常常不能得到足夠的信息來預(yù)測紙張/紙板在加工階段的性能,有時(shí)甚至提供錯(cuò)誤的信息? 

下面列出的圖示例子會展示其中的原因: 

1.在Z向的施膠分布: 樣品 1 和 樣品 2  

 

2.兩個(gè)不同樣品對水的吸收速度(隨時(shí)間變化的滲透深度)  

 

3. Cobb測試(水的滲透深度=所有時(shí)間所吸收的體積)  

 

4.PDA 測試數(shù)據(jù)(時(shí)間點(diǎn)MAX為表現(xiàn)表面抗水性/表面施膠的特征點(diǎn)) 

 

應(yīng)用舉例(以粘合過程為例) 

圖 1: 原理圖 展示了粘合過程/涂抹粘合劑到紙張/紙板表面 

階段 I: 壓力沖擊控制膠水滲透進(jìn)入紙張/紙板表面,會受到紙表面的孔隙度和膠水的流變特性的影響。 

階段 II: 覆蓋在表面的膠水膜被脫水,這受制于表面施膠/抗水性,而膠水粘性增大

階段 III:通過更進(jìn)一步的滲透/蒸發(fā)/萃取作用干燥/固定膠水層類似于粘合過程,在涂布和印刷階段都具有相同或類似的需求,如下面的兩個(gè)圖示。


EMTEC EST12表面施膠及特性分析儀分析

? 在階段 I , 某種液體(膠黏劑,涂料,印刷油墨/潤版液)被施加于紙張/紙板表面。在這一階段,部分施加的液體在很短暫的時(shí)間(幾毫秒或甚至百萬分之幾秒)里或多或少被脈沖壓力擠壓進(jìn)入紙張表面。滲透深度取決于壓力脈沖的值(涂布單元的構(gòu)造,機(jī)器的車速),紙張/紙板表面的孔隙度以及施加液體的流變特性參數(shù)。 

? 在階段 II,水(或膠版印刷過程乳劑中油/潤版液)從施加層轉(zhuǎn)移到紙張/紙板表面更深的層面(在數(shù)毫秒或數(shù)秒的時(shí)間內(nèi))。液體涂層的粘度會增加。粘度的增加可以確保在離開粘合機(jī)之后,與另一張紙迅速粘合并且粘合部位不會松脫(在紙頁膠版印刷工程中避免“油墨粘臟”)。如果施加的液體是水性的,這一過程僅僅取決于紙的表面施膠/疏水性。 

? 在階段 III(分鐘或小時(shí),涂布過程秒),液體干燥或者被氧化后固化(膠版印刷)。在粘合過程中這意味著粘合部分*終固著。 

這意味著: 通過這一個(gè)詳細(xì)過程的說明實(shí)際上只有表面參數(shù)對于制造加工是非常重要的(粘合、印刷、涂布)。尤其是表面孔隙度和表面抗水性/施膠好壞。 Cobb測試所得到的是表面施膠加上內(nèi)部施膠的一個(gè)平均特征。不能單獨(dú)提供表面孔隙度或/和表面施膠的特征信息。(與此相同或更加錯(cuò)誤的是使用HST試驗(yàn)機(jī)測試,因?yàn)橛昧怂嵝詼y試油墨以及需要較長的測試時(shí)間)。 

 

德國Emtec


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