在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，光刻是集成電路圖案轉(zhuǎn)移的重要過程環(huán)節(jié)。涂膠的質(zhì)量直接影響光刻的質(zhì)量，涂膠過程也特別重要。在光致抗蝕劑涂覆過程中，大多數(shù)光致抗蝕劑是疏水的，而硅晶片表