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深圳市華科智源科技有限公司

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2025-02-26 14:40:147
參考價:

1

訂貨量: ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號:HUSTEC-LASER
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 品牌:
  • 所在地區(qū):深圳市

圖片描述:

芯片激光開封設備的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

圖片來源:

廠家其他產(chǎn)品圖片