i-Process6610無(wú)菌軟包裝耐壓強(qiáng)度測(cè)試儀適用于產(chǎn)品生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，針對(duì)各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等各封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的測(cè)定，同時(shí)也可對(duì)軟包裝袋所使用材