北京博瑞斯科技有限公司 蔡司*代理商 :郭
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PALM MicroBeam
激光顯微切割系統(tǒng)
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光壓力彈射,逆重力收集
主要技術(shù)優(yōu)勢:
1)采用了PALM公司的LPC(激光彈射收集)技術(shù),對樣本進(jìn)行主動(dòng)收集
2)先切割目標(biāo),然后發(fā)射一個(gè)激光脈沖,把目標(biāo)向上彈射,克服重力,進(jìn)入收集裝置
3)整個(gè)過程簡單,沒有任何機(jī)械接觸,無污染、無熱損傷
4)不需要特殊耗材
5) 可在熒光環(huán)境進(jìn)行切割
Palm-MicroBeam激光顯微切割及光壓反彈分離系統(tǒng)于2000年6月初安裝調(diào)試完畢并開始正式啟用。
主要用途:
1.單細(xì)胞分離。
2.染色體顯微切割及分離。
3.細(xì)胞及生物材料的顯微穿孔,細(xì)胞融合。
4.常規(guī)顯微觀察及顯微照相。
Individual Cell Analysis
Stem Cell Applications
Chromosomes
Immunostaining of Living Cells
Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding
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